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2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA)

2024-09-27 16:39217
  • 日期:2024-11-06~2024-11-08
  • 城市:深圳市
  • 展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)
  • 主办:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 励展博览集团
  • 联系方式
  • 姓名:徐乙冰
  • 电话:021 2231 7051
展会信息详情
  •  展会简介
    NEPCON ASIA(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。  
     
    NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
     
    NEPCON ASIA 2023将于2023年10月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。多展同期,八馆联动联袂打造电子行业超级展览盛宴。
     
    NEPCON ASIA 2023将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。
     
    此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络

    展品范围

    贴装技术和设备
    焊接设备
    测试与测量设备
    实验室测试测量设备
    PCBA段测试测量设备
    成品组装段测试测量设备
    点胶、喷涂设备
    电子材料&防静电
    其他表面贴装技术
    工业机器人
    成品组装自动化集成
    自动化仓储物流
    传动/气动设备&配件
    运动控制设备
    机器视觉及传感技术
    工业自动化信息技术及控制软件
    自动化配套设备/配件
    硬板
    软板
    软硬结合板
    线路板化学品
    线路板原材料
    线路板专用设备
    包装设备
    PCB自动化设备
    环保处理设备
    电子制造服务
    电子元器件   
    半导体封装及测试设备
    半导体材料
    半导体封测厂

    联系方式

     

    励展博览集团
    参展咨询,请联系
    徐乙冰 先生 电话:021 2231 7051 传真: 021 2231 7181 邮箱:bruce.xu@rxglobal.com
    参观咨询,请联系
    孙梅 女士 电话: 400 650 5611 传真: 010 8518 8016 邮箱:mei.sun@rxglobal.com
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